5월 17일, 제14회 송산호 중국 IC 혁신 정상 포럼이 동관에서 개최되었다. “ ‘스마트 로봇’을 위한 혁신적인 IC 신제품 소개”라는 주제로 중국 IC의 선진 설계 수준을 대표하고 스마트 로봇 수요와 밀접하게 결합된 10개의 IC 신제품을 발표하였으며 국내 스마트 로봇 칩의 성장을 촉진하고 로봇 산업 체인을 개선하는 데 일조하였다.

ESWIN Computing 스마트 컴퓨팅 사업부 총경리 루하이보가 《EIC77 시리즈 칩：64비트 비순차적 실행을 지원하는 RISC-V CPU와 자체 개발한 고성능 NPU를 채택한 AI SoC》 라는 연설을 했으며 ESWIN Computing이 RISC-V 지능형 컴퓨팅 트랙에서의 혁신적인 성과와 경험을 공유하였다. 동시에 여러 RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC 및 AI PC 칩, 개발 보드 및 시연 데모가 현장에 전시되었다.

ESWIN Computing 스마트 사업부 총경리 루하이보 연설 현장

EIC77 시리즈 칩 더 높은 컴퓨팅 파워의 적용처 개척해

오픈 소스, 맞춤형, 유연성 및 확장성에 힘입어 RISC-V는 AI 분야에서 점차 영역을 확장해 나가고 있다. ESWIN Computing은 RISC-V 스마트 컴퓨팅 트랙을 지속적으로 깊이 파고 들어 단일 Die RISC-V 엣지 컴퓨팅 칩 EIC7700 및 더 높은 컴퓨팅 파워 버전인 EIC7700X, 듀얼 Die RISC-V AI PC 칩 EIC7702 및 더 높은 컴퓨팅 파워 버전인 EIC7702X를 포함한 EIC77 시리즈 AI SoC를 출시하여 더 많은 적용처의 다양한 컴퓨팅 파워 요구 사항을 충족할 수 있다.

ESWIN Computing 엣지 컴퓨팅 SoC EIC7700

EIC77 시리즈 칩은 비순차적 실행을 지원하는 64비트 RISC-V CPU와 자체 개발한 고성능 NPU를 채택하여 풀 스택 부동 소수점 컴퓨팅 및 대규모 언어 모델을 지원하며 고성능 3D GPU를 보유함으로써 칩 컴퓨팅 파워가 최대 39.9TOPs에 달하고 강력한 비디오 코덱 능력을 갖추고 있다. 단일 칩은 최대 8K 50프레임 또는 32채널 1080P 30프레임의 비디오 디코딩 능력과 최대 8K 25 프레임 또는 13채널 1080P 30프레임의 비디오 디코딩 능력을 지원한다. 더블 칩은 최대 8K 100프레임 또는64채널1080P 30프레임의 비디오 디코딩 능력과 최대 8K 50프레임 또는 26채널1080P 30프레임의 비디오 디코딩 능력을 지원하며 대역폭이 112Gbyte, 용량이 64GByte에 달하고 USB, PCIe, HDMI, 이더넷 등 다양한 외부 인터페이스를 갖추고 있다.

또한 여러 EIC77 칩 간에 PCIe 캐스케이딩을 통해 더 큰 컴퓨팅 파워를 형성하도록 지원하여 AI 시대 산업 시각(산업 품질 검사, 로봇 팔 포지셔닝 및 안내, 예측적 유지관리 등), 엣지 스마트 스테이션, 클라우드 AI 가속기, AI PC 등 더 높은 컴퓨팅 파워를 요구하는 환경에 사용할 수 있으며 현대 현대 비즈니스, 생활, 학습 및 엔터테인먼트 생산성 향상에 일조한다.

루하이보는 AI PC분야에 적용되는 EIC7702X는 옥타 코어 64비트 비순차적인 RISC-V 고성능 CPU와 2개 3D GPU를 채택하고 2개 HDMI 포트를 지원하여  4K 듀얼 채널 초고화질 디스플레이를 구현하며 데스크탑 PC의 대화형 경험과 효율성 향상시킬 수 있다고 언급하였다. 동시에 ESWIN Computing AI PC 칩은 강력한 온라인 비디오 코덱 기능과  4Gbps에 달하는 저지연 이더넷 네트워크 기능을 갖추고 있으며 최대 39.9TOPS INT8 컴퓨팅 파워를 제공하고 CNN/OD/LLM 대형 모델을 지원하며 다양한 AI 워크로드에 유연한 솔루션을 제공하여 AI 현지화 배치를 지원하고 PC 지능화 요구 사항을 보다 효과적으로 충족하는 데 유리하다.

EIC77 시리즈 칩은 전반적으로 우수한 성능을 보였다. 단일 Die 버전 EIC7700X의 측정 점수MobilenetV2는 최대 2900fps에 도달하고 Restnet50은 600fps를 초과하며 Llama2-7B 대형 모델은 초당 9개의 토큰에 도달할 수 있다.듀얼 Die 버전 EIC7702X에서 듀얼 Die 일관성 상호 연결 기술에 힘입어 두 개의 단일 Die 제품은 서로 영향을 주지 않고 완전히 독립적으로 액세스할 수 있으며 각 측정 점수를 두 배로 늘릴 수 있다. 그 중 MobilenetV2는 최대 5800fps에 달하고 Restnet50은 1200fps를 초과하였다.

다양한 형태로 국내외 고객의 AI 실현 지원

고객의 보다 많은 엣지 사이드 적용처를 위해 ESWIN Computing EIC77시리즈는 칩, 개발 보드 및 AI 엣지 스마트 스테이션 등 세 가지 제품 형태를 갖추고 있으며 안전한 운영, 스마트 제조, 스마트 교육 등 적용처를 위한 고성능, 저전력 AI 솔루션을 제공할 수 있다.

현장에서 ESWIN Computing은 RISC-V 엣지 컴퓨팅 칩 EIC7700과 이를 탑재한 HiFive Premier P550 RISC-V 개발 보드를 전시하고, 이 개발 보드가 실행을 지원하는 컴퓨터 데스크톱 demo, 25채널 고화질(1080P) 영상 AI처리 장면 및 대형 모델 응용 시나리오를 선보였는데 많은 전문가들의 이목을 사로잡았다.

ESWIN Computing 부스 현장

루하이보는 ESWIN Computing EIC77 시리즈 칩은 현재 이미 양산을 시작했으며 시장에 출시된 이후 많은 국내외 고객과 빠르게 협력 관계를 구축했다고 밝혔다. 더 많은 고객의 요구를 충족시키기 위해 AI PC에 적용되는 개발 보드도 곧 출시될 예정이다.

AI시대에 RISC-V는 무궁무진한 잠재력을 보유하고 있다. ESWIN Computing은 연구 개발에 집중하고 기술력과 제품 경쟁력을 지속적으로 강화하여 고객에게 더 많은 선도적인 RISC-V AI 컴퓨팅 칩을 제공할 것이다!