스마트 커넥티드카의 기술 교류와 협력을 촉진하고 스마트 커넥티드카의 크로스오버 통합 개발을 가속화하기 위한 제11회 인텔리전트&커넥티드카 기술 국제회의(CICV 2024)가 6월 18일부터 20일까지 베이징에서 개최되었습니다. 이번 회의에는 자동차, 교통, 정보통신 등 관련 분야의 정부 부처, 기업, 대학과 과학 연구 기관, 산업 단체, 지역 대표, 투자 기관을 초청해 스마트 커넥티드카의 기술 혁신, 산업 응용 및 생태 건설 측면에서 핫이슈와 난제에 대한 심도 있는 논의를 펼쳤습니다.
ESWIN Computing은 초청을 받아 회의에 참석하여 RISC-V의 도로변 및 오토모티브 애플리케이션을 중심으로 RISC-V 아키텍처에 기반한 엣지 컴퓨팅 SoC, 오토모티브 MCU, 오토모티브 터치 칩, 터치 및 디스플레이 드라이버 통합 칩, 전자 백미러 SoC, 오토모티브 디스플레이 파워 칩 등 다양한 제품과 솔루션을 전시했으며 스마트 커넥티드카의 혁신 성과를 선보였습니다.
ESWIN Computing 전시 부스
RISC-V를 기반으로 하는 차세대 컴퓨팅 아키텍처 칩 및 솔루션 제공업체인 ESWIN Computing은 자동차 전자 장치의 성장 기회를 포착하고 RISC-V의 유연성, 확장성, 안전성, 신뢰성, 저전력 등 장점을 충분히 활용하면서 맞춤형과 차별화 솔루션을 통해 차량-도로-클라우드 통합의 스마트 커넥티드카 분야에서 성장 가속화를 추진합니다.
ESWIN Computing이 현장에서 선보인 엣지 컴퓨팅 SoC인 EIC7700X는 비순차적 실행을 지원하는 64비트 RISC-V CPU와 자체 개발한 고성능 신경망 처리 장치(NPU)를 채택하여 풀 스택 부동 소수점 컴퓨팅 및 대규모 언어 모델을 지원합니다. 강력한 비디오 코덱 능력을 갖추고 있으며 최대 8K 50프레임 또는 32채널 1080P 30프레임의 비디오 디코딩 성능과 최대 8K 25 프레임 또는 13채널 1080P 30프레임의 비디오 인코딩 성능을 지원하는데 단일 칩 컴퓨팅 파워가 19.95T에 달해 강력한 엣지 컴퓨팅 파워를 자랑합니다.
EIC7700X를 기반으로 ESWIN Computing은 도로측 이동 엣지 컴퓨팅(MEC) 시스템을 추가로 구축하여 다중 채널 비디오와 레이더 신호를 동시에 처리하고 실시간 교통 사건 분석 및 응답을 실현할 수 있습니다. 이번 전시회 현장에서 ESWIN Computing은 도로 교통 응용처에서 EIC7700X의 강력한 실시간 비디오 처리 성능을 시연했습니다.
ESWIN Computing SoC EIC7700X를 탑재한 25 채널 도로 교통 비디오 실시간 처리 전시 솔루션
또한 ESWIN Computing은 CMS 전자 백미러, 오토모티브 디스플레이 및 오토모티브 제어 모터와 같은 칩 솔루션을 출품했습니다.
ESWIN Computing에서 제공한 스마트 커넥티드카 제품 및 솔루션
RISC-V 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 ESWIN Computing은 V2X SoC, 차체 제어, 디지털 콕핏, 오토모티브 디스플레이 등 분야에서 연구 개발 투자를 끊임없이 늘리고 지속적으로 노력하고 있습니다. 향후 ESWIN Computing은 더 많은 하드웨어 장비, 소프트웨어 시스템 및 응용처와 같은 업계 파트너와 손을 잡고 보다 훌륭한 칩과 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션으로 수직 산업에서 RISC-V의 기술 혁신과 응용을 함께 가속화할 것입니다!
