9월 10일, 에스윈 컴퓨팅 2024년 제1회 개발자 파트너 컨퍼런스 (ESWIN Computing Developer Partners Conference, 이하 에스윈 컴퓨팅 DPC 컨퍼런스)가 베이징 이좡에서 개최되었습니다. “녹색, 개방, 융합”이라는 주제로 열린 이번 컨퍼런스는 기술 혁신, 제품 응용, 생태학적 건설 등의 측면에서 개발자, 업계 파트너 및 기타 관계자에게 RISC-V가 다양한 산업 영역에서 심층 통합 및 응용되는 것을 가속화하고 RISC-V 차세대 디지털 인프라의 생태학적 혁신 및 산업 발전을 공동으로 추진하도록 개방 협력 이니셔티브를 발표하였습니다. 

 2024 에스윈 컴퓨팅 개발자 파트너 컨퍼런스 (DPC)

니광난 중국공정원 원사, 우한밍 중국공정원 원사, Calista Redmond RISC-V 국제기금 최고경영자, SiFive 공동창업자 겸 최고기술책임자 이윤섭, 베이징대학교 석좌교수이자 RISC-V 국제기금회 인공지능 및 머신러닝 기술전문위원장 셰타오, 바오윈강 오픈소스칩연구원 수석과학자 등 영향력 있는 전문가, 학자, 기업인들이 초청돼 연설을 발표하였고 AI 시대를 배경으로 RISC-V의 발전 기회에 대해 함께 토론하는 시간을 가졌습니다.

RISC-V 디지털 인프라：녹색 개방 융합

현재 인류는 본격적으로 4차 산업혁명 시대에 접어들었으며 인공지능의 시대를 맞이했습니다. 대형 모델의 부상과 응용으로 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 기하급수적으로 늘어났으며 디지털 인프라는 에너지 소비가 높고 혁신 활력이 부족하며 시스템 구현 비용이 높은 등 많은 과제에 직면해 있습니다. 어떤 디지털 인프라와 산업 혁신 시스템이여야 AI 시대의 요구에 부응할 수 있습니까?

왕둥성 에스윈 회장은 《RISC-V 디지털 인프라：녹색 개방 융합》（RISC-V Digital Infrastructure：Green Open Fusion）의 기조연설에서 “녹색, 개방, 융합은 우리가 이러한 문제를 해결하고 새로운 시장 기회를 창출하며 새로운 산업 혁신 시스템을 형성하기 위한 방향입니다. RISC-V는 AI 시대를 위해 탄생된 것으로 녹색, 개방, 융합의 요구에 가장 부합하는 컴퓨팅 아키텍처입니다”라고 자신의 소견을 피력했습니다.

왕둥성 에스윈 회장 기조연설 발표

그는 녹색이란 시스템의 고에너지 효율라는 목표를 중심으로 알고리즘, 아키텍처 및 프로세스의 반복적인 업그레이드를 촉진하여 AI 시대 디지털 인프라라는 “인공지능 시스템”의 에너지 효율성이 점차 인간의 뇌에 근접하게 되고 지속 가능한 발전의 요구에 부응하는 것을 의미한다고 부연했습니다. 개방이란 열린 마음, 표준 개방, 응용처 개방, 협력 개방을 의미하는 것으로 더 많은 업계 파트너가 차세대 디지털 인프라 산업 시스템의 혁신과 창조에 참여하도록 격려하고 생태 번영과 산업 혁신 및 발전을 공동으로 추진하는 것을 말합니다. 융합이란 다양한 분야와 응용처의 필요에 적합한 공통 컴퓨팅 기반을 구축하고 이종 컴퓨팅 융합을 촉진하며 소프트웨어 알고리즘의 호환성과 자원 스케줄링 효율성을 향상시키고 시스템 구현의 복잡성과 비용을 줄여 최종적으로 시스템 전체에 대한 투자 수익과 가성비를 향상시키는 것을 말합니다.

니광난 중국공정원 원사는 왕둥성 에스윈 회장이 제안한 RDI 개념이 RISC-V의 생태학적 건설과 산업의 번영을 강하게 촉진할 것이라고 밝혔습니다. RISC-V와 Chiplet의 완벽한 융합은 DSA(Domain Specific Architecture, 즉 “도메인 특화 아키텍처”) 컴퓨팅 아키텍처의 혁신과 변화를 촉진할 것이며 소프트웨어 최적화와 결합된다면 우리는 “수요에 의해 하드웨어를 정의하는” 새로운 시대로 진입할 것으로 예상됩니다. 

축사하는 광난 중국공정원 원사

우한밍 중국공정원 원사는 신질생산력은 정보화, 디지털화, 지능화 시대에 차세대 디지털 인프라의 첨단 기술과 혁신 모델을 사용해 생산 효율성을 높이고 새로운 가치를 창출하는 것을 강조한다고 밝혔습니다. RDI 산업이란 개념은 이러한 이념에 부합하는 생생한 실천으로 생태체인 업스트림 및 다운스트림 간 긴밀한 협력을 이끌고 디지털 인프라의 혁신과 발전을 공동으로 추진합니다. 

축사하는 우한밍 중국공정원 원사

RISC-V는 개방성, 고효율성, 유연성, 저전력, 모듈화 및 확장 가능성 등 특징에 힘입어 폐쇄적인 X86과 라이선스 방식의 ARM과는 다른 발전의 길을 걸었고 업계가 보다 간결한 방법을 통한 아키텍처 혁신의 기회를 볼 수 있도록 했습니다. 임베디드 시스템부터 사물 인터넷까지, 엣지 컴퓨팅부터 서버까지 RISC-V는 디지털 인프라의 모든 구석구석에 발자취를 남기며 AI 시대에 공통 컴퓨팅 파워 기반을 조성하기 위한 진입점이 되었습니다.

장점 상호 보완 개방 협력 RISAA (리사) 기술 및 생태 플랫폼 출시

SHD 그룹의 조사 연구 보고서에 따르면 2023년 전 세계 RISC-V 칩 출하량은 13억 개이고 2030년에는 162억 개에 달할 예정으로 연평균 복합 성장률은 44%에 달할 것으로 예상됩니다. RISC-V는 전통 아키텍처가 30년간 성장해온 과정을 약 10년 만에 완성하는 등 다양한 영역에서 강력한 경쟁력을 과시하였습니다.

“RISC-V는 지금 과거와 미래를 연결하는 중요한 시기에 도달했습니다. 이제 IoT 영역에서 이룬 성과를 바탕으로 RISC-V가 강한 생태 영역으로 진출하는 전략과 길을 모색하기 시작할 때입니다.”에스윈 컴퓨팅 고급 부총재이자 CTO인 허닝 박사는 이렇게 말했습니다. “왕둥성 회장님이 처음 RDI 산업 개념을 제안한 것은 각별한 의미를 가지고 있습니다. 이는 상대적으로 추상적인 개념인 RISC-V를 디지털 인프라와 같은 구체적인 개체에 통합하고, 흩어이고 규모화되지 않았으며 체계화되지 않은 RISC-V 제품을 완전한 시스템으로 통합하였습니다. 또한 가장 간단명료한 방법으로 디지털 차이나 건설에서 RISC-V의 책임과 사명을 요약했습니다.”

RDI(RISC-V Digital Infrastructure, RISC-V 디지털 인프라)의 산업 개념이란 모든 RISC-V 아키텍처를 사용하는 디지털 인프라를 가리키며 칩, 장비, 소프트웨어, 시스템 및 그에 따른 “새로운 컴퓨팅 파워, 새로운 네트워크, 새로운 데이터, 새로운 장비, 새로운 단말” 등을 포함합니다. 수직 산업 응용처는 RDI 응용을 위한 첫 번째 돌파구가 될 것입니다. 다양한 산업 응용처에 대한 혁신적인 솔루션을 신속하게 구축하고 RISC-V의 침투율을 높이려면 산업 체인의 업스트림과 다운스트림 간의 광범위하고 심층적이며 지속적인 협력이 필요합니다.

RDI 응용을 보다 잘 지원하기 위해 이번 DPC 컨퍼런스에서 허닝 박사는 RISAA(RISC-V+AI Architecture) 플랫폼을 발표했습니다. 그는 “우리는 RISC-V가 반드시 AI의 기본 아키텍처가 될 것이며 AI가 지원하는 새로운 단말기와 장치도 RISC-V의 킬러 애플리케이션이 될 것이라고 믿습니다. 따라서 RISC-V+AI는 필연적인 추세입니다. RISAA 플랫폼은 AI라는 새로운 시대를 배경으로 차세대 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 구축된 그린 컴퓨팅 플랫폼입니다. RISAA는 기술 지원 플랫폼일 뿐만 아니라 산업 응용을 촉진하는 생태학적 협력 플랫폼이기도 하며 기업이 RISC-V 제품 개발 및 생태 확장에서 직면한 몇 가지 공통적인 문제를 해결하는 데 매진하고 있습니다.  에스윈 컴퓨팅은 RISAA 플랫폼을 통해 업계 파트너 간의 기술 협력, 응용 프로그램 구현 및 생태 공동 건설을 추진할 수 있기를 기대합니다. 생성형 인공지능이 산업 생태계를 재구성하고 있고, 새로운 응용 프로그램과 새로운 수요가 빠르게 나타나고 있는 현재 상황에서 우리는 힘을 합쳐 기술, 제품 및 소프트웨어의 생태 업그레이드를 가속화해야만 RISC 발전의 황금기를 잡을 수 있습니다!" 라고 밝혔습니다.

에스윈 컴퓨팅 고급 부총재이자 CTO인 허닝 박사 RISAA（리사） 기술 및 생태 플랫폼 발표

구체적으로 RISAA(리사) 플랫폼의 구축은 3가지 기본 기술력과 5단계 산업 생태 공동 구축 모델을 포함합니다.

3가지 기술력의 첫 번째는 RISC-V+AI의 기술 기반 능력으로 다양한 컴퓨팅 요구 사항과 호환되는 공통 컴퓨팅 기반의 구축을 목적으로 합니다. 두 번째는 DSC  능력(Domain Specific Computing, 도메인 특화 컴퓨팅 능력)으로 목적은 RISC-V 제품의 각 분야별 응용 경쟁력을 높이고 업계 응용을 지원하기 위한 것입니다. 마지막으로는 개방적인 소프트웨어 및 하드웨어 인터페이스와 플랫폼으로 생태 파트너가 기술적으로 상호 연결을 실현할 수 있도록 조건을 제공하는 데 그 목적이 있습니다.

5단계 생태 공동 구축 모델은 IP, 칩렛, 칩, 보드 및 시스템 장비 등을 포함한 5가지 단계의 제품 형태에서 파트너 간 상호 이익, 유무상통, 협동 혁신 및 공동 발전을 이룹니다. 에스윈 컴퓨팅은 IP, 칩렛, 칩, 보드 및 시스템 장비의 모든 단계에서 기술 역량 구축과 결합하면서 에스윈 컴퓨팅은 파트너와 협력하여 RISC-V 제품 매트릭스를 구축하고 RISC-V가 시장의 더 높은 가치를 가진 강한 생태 영역으로 진출할 수 있도록 지원할 수 있기를 기대합니다.

컨퍼런스 현장에서 1기 RDI 생태 파트너의 전략적 협력 계약 체결식을 가졌습니다. 베이징국가금융과학기술인증센터, 화파그룹, 뉴소프트, 우한징처전자그룹, 이윈테크놀로지유한회사, 베이징이좡스마트시티연구원그룹, 베이징톈딩싱즈정보기술유한회사 등 생태계 파트너와 에스윈 컴퓨팅은 금융, 에너지, 의료, 산업, 교육, 스마트 시티, 스마트 홈 및 자동차 등 응용처에서 RDI의 응용을 추진하기 위한 전략적 제휴를 체결했습니다.

RISC-V 국제기금회 CEO Calista Redmond는 RISC-V+AI가 많은 컴퓨팅 응용처에서 거대한 잠재력을 보여주고 있다고 믿고 있으면서, 에스윈 컴퓨팅에서 출시한 플랫폼을 기반으로 글로벌 동종업계 업체들이 함께 생태 시스템 발전을 촉진하고 오픈 소스 소프트웨어에 기여하며 공급망, 시장 기회 및 아직 닿지 못한 첨단 분야에 적극 참여함으로써 혁신을 통해 업계 발전을 주도할 것을 호소하였습니다.

축사하는 RISC-V국제기금회 CEO Calista Redmond

스마트 단말기, 스마트 자동차, 스마트 컴퓨팅을 겨냥한 혁신적인 칩 제품과 솔루션 출시

에스윈 컴퓨팅은 2019년 창립 이래 “AI 시대의 RISC-V 차세대 컴퓨팅 아키텍처 칩 및 솔루션 제공업체"로 자리매김하고 있는데 데이터 디스플레이 인터랙션과 컴퓨팅 연결을 핵심 사업으로 삼고 RISC-V+AI 핵심 기술 기반을 조성하며 RISC-V 영역에 특화된 컴퓨팅(DSC) 역량을 쌓으면서 스마트 단말기, 스마트 자동차, 스마트 컴퓨팅 등 세 가지 응용처를 겨냥하여 고객에게 혁신적인 칩과 솔루션을 제공하고 있습니다.

DPC 대회 현장에서 에스윈 컴퓨팅 고급 부총재이자 최고 제품 책임자, 컴퓨팅 사업군 CEO인 러우샤오둥은 스마트 단말기, 스마트 자동차 및 스마트 컴퓨팅 등 응용처에 적용되는 세계 최초 RISC-V 칩 제품과 솔루션을 다수 발표했습니다.

에스윈 컴퓨팅 고급 부총재이자 최고 제품 책임자, 컴퓨팅 사업군 CEO인 러우샤오둥이 에스윈 컴퓨팅 신제품 발표

스마트 단말 분야에서 헤이스웨이는 RVA23 규격에 부합하는 64비트 RISC-V 멀티미디어 SoC, RISC-V e스포츠 디스플레이 마스터 컨트롤 칩, RISC-V 5G 소형 기지국 주파수 트랜시버 칩을 출시했습니다.

스마트 단말기 영역의 칩과 솔루션 전시

스마트 자동차 영역에서는 RISC-V+AI 차량 제어 MCU, RISC-V 차량 인프라 협력 시스템 C-V2X SoC, RISC-V 오토모티브 영상처리 칩, 초저지연 전자 백미러 솔루션, 플렉서블 OLED 스마트 인터랙션 솔루션 등을 선보였습니다.

스마트 자동차 영역의 칩과 솔루션 전시

스마트 컴퓨팅 분야에서는 64비트 RISC-V Dual-Die AI SoC, 고성능 RISC-V 개발 보드, 엣지 스마트 컴퓨팅 스테이션, 1U 마이크로 서버, AI 가속 카드/비디오 캡처 카드 트랜스코딩 카드를 발표했습니다. 그중 AI SoC EIC7702X는 옥타 코어 64비트 비순차적 RISC-V 고성능 프로세서와 자체 개발한 고효율 신경망 처리 장치(NPU)를 채택하였으며 풀 스택 부동 소수점 컴퓨팅을 지원하고 생성형 대형 모델을 전면 가속화시킵니다. 다양한 주변 확장 포트를 갖추고 있어 AI 스마트 기기 등 영역에서 매우 뛰어난 적응력을 가지고 있습니다. 강력한 오디오 및 비디오 처리 기능을 보유하고 있으며  H.264, H.265 등 비디오 코덱 표준 및 ACC-LC, G.711, G722.1 등과 같은 다양한 오디오 코덱 방법을 지원하며 최대 8K@100fp의 비디오 디코딩 능력과 8K@50fps의 비디오 코딩 능력을 지원합니다. 최대 4Gbps의 저지연 이더넷 네트워크 기능을 갖추고 최대 40TOPS INT8 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있어 빠르게 변화하는 AI 워크로드에 대처 가능하며 AI의 현지화 배포를 지원할 수 있습니다. SPEC 2006 벤치마크 테스트에서 EIC7702X는 8.57점/GHz이라는 눈에 띄는 성적을 받았습니다.

스마트 컴퓨팅 영역의 칩과 솔루션 전시

한편 에스윈 컴퓨팅은 개발 중인 개방형 자체 개발 IO HUB 이종 칩렛 상호 연결 플랫폼을 출시하여 GPU, DPU, NPU, xPU 등 다양한 컴퓨팅 칩렛의 유영한 조합을 지원함으로써 범용 컴퓨팅 파워, 네트워크 성능 및 기타 다중 컴퓨팅 파워의 확장 과 다양한 응용처에서의 다원화 응용을 실현했습니다. IO HUB 칩렛 상호 연결 플랫폼은 UCIe를 칩렛 간 상호 연결 인터페이스로 채택하여 타사 칩렛과의 고대역폭 상호 연결을 지원합니다. DDR4/5 고성능 메모리 및 PCIe5.0/CXL2.0, 이더넷 100G/200G/400G 고속 인터페이스를 지원합니다. GPGPU 가속기를 내장하여 네트워크 오프로딩, 압축 및 압축 해제  등 범용 하드웨어 가속 성능을 제공합니다. 고성능 암호화 및 복호화 보안 엔진을 내장하여 제품을 위한 높은 안전성을 확보합니다.

IO HUB를 기반으로 각 파트너 간의 칩렛 조합을 통해 다양한 응용처에서 필요로 하는 컴퓨팅 칩을 현실화할 수 있습니다. 예를 들어 SiP 를 통해 IO HUB 칩렛과 컴퓨팅 칩렛을 패키징하여 범용 컴퓨팅 파워를 제공하여 클라우드 컴퓨팅 서버, 기업 전용 컴퓨팅 서버와 같은 RDI 디지털 인프라에 사용할 수 있습니다. GPU, NPU, DPU 칩렛의 멀티칩 패키지를 통해 클라우드 트레이닝과 추론 서버, 엣지 추론 서버, 스토리지 서버 및 네트워크 오프로드 컴퓨팅 서버 등 RDI 디지털 인프라에 사용할 수 있습니다.

러우샤오둥은 에스윈 컴퓨팅은 개방형 IO HUB 이종 칩렛 상호 연결 플랫폼과 유연한 비즈니스 모델을 제공하며, 각 칩렛 파트너, 서버 제조업체와 긴밀하고 심도 있는 협력을 통해 칩렛 간 상호 연결, 칩 제품의 적합성 및 인증을 가속화하여 최종 고객의 RDI 디지털 인프라 요구를 더 잘 지원하고 진정으로 다자간 협력과 상생을 실현할 수 있기를 기대한다고 밝혔습니다.

AI 시대에 RISC-V 디지털 인프라 생태 혁신과 산업 발전은 필연적인 추세이자 업계 파트너 모두의 기회이기도 합니다. 그린 컴퓨팅, 개방 협력 및 융합과 협동 혁신. 에스윈 컴퓨팅은 더 많은 업계 파트너들이 RDI 시스템 구축에 참여하여 함께 협력하고 공동으로 혁신하면서 RISC-V가 를 음지에서 양지로, 추상적인 것에서 구체적으로, 약한 생태에서 강한 생태로 끌어올려 함께 RDI 생태 번영과 산업 발전을 촉진하고 AI 시대의 지속 가능한 발전에 기여할 것을 기대합니다!