3월 20일, 반도체 업계의 큰 행사인 SEMICON China 2024가 상하이신국제박람센터에서 열렸다. RISC-V를 기반으로 하는 차세대 컴퓨팅 아키텍처 칩 및 솔루션 제공업체인 베이징에스윈컴퓨팅테크놀로지주식유한회사 (이하 “ESWIN Computing” 이라 한다)는 산업, 차량 탑재, 소비 전자 등 3대 적용처를 중심으로 각종 칩, 카드 및 솔루션을 내놓아 RISC-V 기술 및 제품 분야에서 ESWIN Computing의 혁신적인 성과를 전면적으로 전시하였다.

컴퓨팅 파워가 디지털 시대의 핵심 생산요소가 되면서 RISC-V는 획기적인 새로운 기회를 맞이했으며 사물인터넷에서 엣지 컴퓨팅으로, AI 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅 등 분야로 나아감에 따라 컴퓨팅 파워 생태계를 구축하는 "제3극"이 되었다. 현장에서 ESWIN Computing사는 세계 최초의 RISC-V 엣지 컴퓨팅 칩인 EIC7700 및 RISC-V AI PC 칩인 EIC7902-C를 전반적으로 전시하고 강력한 기능인 다중 채널 이미지 실시간 인코딩 및 디코딩과 AI 추론 기능을 시연하였으며 RISC-V 칩 라인업에 새로운 멤버를 추가하였다.

세계 최초 RISC-V 엣지 컴퓨팅 칩 EIC7700현장 시연 demo

ESWIN Computing의 고급 부총재이자 CTO인 허닝 박사는 다음과 같이 밝혔다. "과거에 RISC-V 아키텍처는 IoT 응용에 주로 사용되었지만 최근 2년 동안 RISC-V는 이미 중강력 생태 적용처에 적용되기 시작했습니다. 컨설팅 회사 ABI Research의 최근 예측에 따르면 2023년 엣지 컴퓨팅 등 관련 적용처에 사용되는 RISC-V 칩 출하량은 1.29억 개에 달할 것입다. 우리나라는 애플리케이션 혁신 면에서 큰 강점을 가지고 있습니다. 하드웨어 개발, 소프트웨어 적용, 시스템 응용 등 측면에서 업계의 협력으로 RISC-V 아키텍처의 구현, 특히 AI 컴퓨팅 및 차세대 디지털 인프라 등 영역에서의 발전이 점점 가속화되리라 믿습니다.

RISC-V는 엣지 사이드 구현 우위 현저, AI 고정밀 대형 언어 모델 지원

AI의 큰 물결 속에서 멀티 모달 기능을 갖춘 대형 AI 모델이 점점 더 빠른 속도로 등장하고 있는데 대형 모델의 효율적인 생산 및 응용을 지원하기 위한 AI 추론 칩에 점차 시장의 이목이 집중되었다. RISC-V 컴퓨팅 아키텍처의 개방적이고 유연하며 간소화되고 확장 가능한 장점을 기반으로 고성능, 저전력 엣지 사이드 및 엔드 AI 추론 칩의 성장에 충분한 공간을 제공하였다.

ESWIN Computing은 한발 앞서 세계 최초의 RISC-V 엣지 컴퓨팅 칩 EIC7700를 출시하였다.

EIC7700은 여러 지표 측면에서 “진화”를 이루었다. EIC7700은 비순차적 실행을 지원하는 쿼드 코어 64비트 RISC-V 프로세서와 자체 개발한 고에너지 효율 NPU 매트릭스 및 벡터 컴퓨팅 모듈을 사용하여 대규모 언어 모델을 지원한다. DNN은 13.3TOPS INT8 컴퓨팅 성능을 제공하여 분류, 감지, 세분화 및 추적과 관련된 다양한 요구 사항을 충족시킨다. 강력한 비디오 코덱 능력을 갖추고 있으며 32채널 1080P 30프레임의 비디오 디코딩 능력과 13채널 1080P 30프레임의 비디오 코딩 능력을 지원하여 추론 기능과 병행할 수 있다. 이미지 신호 처리 장치(ISP)는 화질 개선, 동적 명암비 개선, 왜곡 보정 등 다양한 이미지 처리 하드웨어 가속 기능을 제공한다. 다양한 멀티미디어 입출력, PCIe, 이더넷 등 외부 인터페이스를 갖추고 있다.

엣지 사이드 적용처에서의 빠른 구현을 위해 ESWIN Computing EIC7700은 칩, PCIe 카드 및 AI 엣지 스마트 스테이션 등 세 가지 제품 형태도 갖추고 있으며 AI 고정밀 대규모 언어 모델을 지원하여 안전한 운영, 스마트 제조, 스마트 교육 등 적용처를 위한 고성능, 저전력 AI 솔루션을 제공할 수 있다.

2024년은 AI PC 시대의 원년이라 할 수 있으며 모두 AI PC 칩을 놓고 경쟁하고 있다. ESWIN Computing은 주도 면밀하게 계획한 뒤 더 많은 하드웨어 기능 유닛을 갖춘 세계 최초의 RISC-V AI PC 칩 EIC7902-C를 처음 출시하여 AI PC 분야에서 RISC-V의 무한한 잠재력을 보여주었다.

EIC7902-C는 비순차적 실행을 지원하는 옥타 코어 64비트 RISC-V 프로세서를 채택하였으며 고에너지 효율 NPU 매트릭스 및 벡터 컴퓨팅 모듈을 자체 개발하였고 메모리 용량과 대역폭 성능이 보다 뛰어나다.  DNN은 26.6TOPS INT8 컴퓨팅 성능을 제공하여 AI의 현지화 배치를 더 잘 지원하고 상호 작용 경험과 효율성을 더욱 향상시키는 데 일조한다. 또한 여러 EIC7902-C 칩 간에 PCIe 캐스케이딩을 통해 더 큰 컴퓨팅 파워를 형성하도록 지원하여 클라우드 가속 등 더 높은 컴퓨팅 파워를 요구하는 환경에 사용할 수 있다.

RISC-V 풀스택 기술 역량 선도 다양한 하이라이트 제품 전시

개방형 명령어 집합 아키텍처인 RISC-V는 x86 및 ARM과 함께 세 번째로 큰 주류 칩 아키텍처로 부상하고 있다. RISC-V 트랙에 동참하는 글로벌 업체가 증가하고 있으며 수만 명의 개발자가 참여하였다. 컨설팅 회사 SHD 그룹의 최신 연구에 따르면 RISC-V 칩의 출하량은 2024년 18억 개, 2030년 160억 개를 초과해 연간 복합 성장률이 40%를 초과할 것으로 예상된다.

        ESWIN Computing은 설립 이후 RISC-V 컴퓨팅 아키텍처의 독립적인 연구 개발에 매진해 왔으며 RISC-V 아키텍처 칩 제품의 대규모 응용을 촉진했다. 현재 소프트웨어와 하드웨어를 통합하는 풀스택 플랫폼이 형성되었으며 3시리즈, 5시리즈, 7시리즈 등을 포함하는 전 시리즈 32비트 및 64비트 RISC-V CPU IP를 자체 개발해냈다. 응용 측면에서는 저전력, 저비용부터 고가성비, 고에너지 효율, 고성능에 이르기까지 다양한 제품 요구 사항을 충족시킬 수 있다. 기술 측면에서 3/6/9급 파이프라인을 채택하고 다양한 구성 솔루션을 기반으로 여러 적용처의 전력 소비, 성능, 면적(PPA)의 맞춤형 요구를 충족할 수 있다. 또한 제품 정보 보안 보호 기능을 향상시키는 RISC-V CPU IP 보안 솔루션을 보유하고 있다.

SEMICON 현장에서 ESWIN Computing은 자체 개발한 3 시리즈 32비트 및 5 시리즈 64비트 RISC-V CPU IP를 탑재한 다양한 개발 보드와 자체 개발한 RISC-V CPU IP를 탑재한 고집적화된 자동차 등급 모터 MCU, 중국 최초의 차량용 LCD 디스플레이 PMIC, 중국 최초 밀착 결합 아키텍처 전자 아웃사이드 미러 솔루션, 초심도 화질 처리 기능을 갖춘 4K 144Hz  고성능 스마트 TV SoC 를 전시하였다. 기술력과 제품이 지속적으로 강화되면서 2023년 ESWIN Computing은 TV, 모니터, 노트북을 포함한 중대형 디스플레이 드라이버 칩 국내 시장 점유율 1위, 5G 소형 기지국 RF 트랜시버 칩 국내 시장 점유율 3위, Mini LED 백라이트 제어칩 시장 점유율 세계 1위를 차지했고, 자체 개발한 RISC-V 코어 칩 출하량 및 기술력은 국내 1위를 차지하였다.

ESWIN Computing의 고급 부총재이자 CTO인 허닝 박사는 다음과 같이 밝혔다. “과거에 RISC-V 아키텍처는 IoT 응용에 주로 사용되었지만 최근 2년 동안 RISC-V는 이미 중강력 생태 적용처에 적용되기 시작했습니다. 컨설팅 회사 ABI Research의 최근 예측에 따르면 2023년 엣지 컴퓨팅 등 관련 적용처에 사용되는 RISC-V 칩 출하량은 1.29억 개에 달할 것입다. 우리나라는 애플리케이션 혁신 면에서 큰 강점을 가지고 있습니다. 하드웨어 개발, 소프트웨어 적용, 시스템 응용 등 측면에서 우리의 협력으로 RISC-V 아키텍처의 구현, 특히 AI 컴퓨팅 및 차세대 디지털 인프라 등 영역에서의 발전이 점점 가속화되리라 믿습니다.”

(출처:지웨이왕)