"기술 트렌드의 지표"라 할 수 있는 이번 행사에서 ESWIN Computing（전시 부스 3A-521e, Nuremberg Exhibition Centre)은 최초로 전 세계를 향해 RISC-V 다목적 스마트 컴퓨팅 듀얼 Die 개발보드 및 SoC 시리즈, 다양한 형태의 기타 혁신적인 제품과 솔루션을 선보였는데 클라우드, 엣지, 엔드 등 다양한 응용처를 아우르며, 다차원적인 AI 처리를 구현해 보안 운영, 산업 검사, 스마트 교육, 체화 지능 등 분야의 스마트 업그레이드를 지원합니다!

RISC-V 다목적 스마트 컴퓨팅 SoC를 탑재한 개발 보드: 듀얼 Die) 인터커넥트로 성능 한계 돌파

RISC-V 다목적 스마트 컴퓨팅 SoC 개발 보드 탑재

ESWIN Computing의 RISC-V 스마트 컴퓨팅 SoC EIC7702X는 다목적 AI 작업 전용으로 설계되었습니다. 해당 제품은 옥타 코어 64비트의 RISC-V 비순차 실행 CPU와 자체 개발 NPU를 통합하였고 고성능 3D GPU를 탑재했으며 컴퓨팅 성능이 40 TOPS(INT8)에 달합니다. 이 제품은 Chiplet 아키텍처를 채택했으며 자체 개발한 멀티 Die 상호 연결 기술을 적용해 Cache 일관성을 지원합니다. DeepSeek 모델에 적용 가능하며 초당 14 tokens의 고효율 추론이 가능할 뿐만 아니라 영상/음성 인식, 텍스트 생성 등 응용처에 있어 초저지연 성능 우위를 자랑합니다. 초고성능 오디오 및 비디오 코덱 기능을 갖추고 있으며 고화질, 저지연의 미디어 처리가 가능한데다가 USB, PCIe, HDMI, 이더넷 등 다양한 외부 인터페이스를 지원 가능해 방대한 데이터와 복잡한 모델을 효율적으로 처리할 수 있습니다.

EIC7702X 듀얼 Die에 기반한 개발 보드는 이번 전시회의 스타 제품으로, 성능의 한계를 한층 더 확장시켰습니다. 옥타 코어 RISC-V 프로세서를 통합하여 코어 클럭 속도가 최대 1.8GHz에 이르며, 보드에 32/64GB LPDDR5 메모리와 32GB eMMC를 탑재했습니다. 102GB/s 대역폭을 지원하며 고정밀 대형 모델을 지원합니다. Debian, Ubuntu, Deepin, openKylin 등 다양한 운영체제에 적용되며 SOM 코어 보드와 베이스 보드의 유연한 조합을 통해 컴퓨터, AI 추론, 임베디드 및 엣지 시스템 등 장치에 신속하게 배포되어 스마트 솔루션 구축이 가능합니다.

RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC 탑재한 OSM 개방형 표준 모듈, 작은 크기로 많은 애플리케이션을 움직이다

RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC 탑재한 OSM 개방형 표준 모듈

높은 가성비와 저전력 요구사항에 맞춰 ESWIN Computing은 OSM 1.2 표준을 적용하여 RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC EIC7700X를 탑재한 솔더링 가능한 OSM 개방형 표준 모듈을 출시했는데 쿼드 코어 RISC-V 프로세서를 통합하며 최대 1.8GHz의 코어 클럭 속도를 지원합니다. 45mm×45mm 우표급 초소형 사이즈로 19.95TOPS의 연산력을 제공하며 고정밀 대형 모델을 지원합니다. 보드에 16GB LPDDR5 와 64GB eMMC가 탑재되어 장시간 실행이 가능합니다. 해당 모듈은 다양한 외부 인터페이스를 지원하는데 스마트 영상 분석, 산업용 컴퓨터, 임베디드 및 엣지 시스템, 스마트 팩토리 등을 유연하게 지원할 수 있습니다.

RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC 탑재한 SBS(단일 보드 컴퓨터): 작은 몸집 거대한 성능

RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC 탑재한 SBS(단일 보드 컴퓨터)

ESWIN Computing의 고성능 소형 SBC(85mm x 56mm)는 RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC EIC7700X를 탑재하여 무선 통신, 고해상도 디스플레이 인터페이스 및 다양한 센서 연결 기능을 통합하였습니다. 해당 SBC는 쿼드 코어 RISC-V 프로세서를 탑재했으며 코어 클럭 속도는 최대 1.8GHz까지 이릅니다. HDMI 2.0 디스플레이, MIPI 카메라 연결 및 SATA 확장 기능을 지원하며 보드에 16/32GB LPDDR5와 무선/블루투스 기능을 내장했습니다. AI 컴퓨팅 성능은 19.95TOPS에 달하며 고정밀 대형 모델을 지원합니다. 다중 장치 인터페이스(HDMI 디스플레이/SATA 및 오디오 인터페이스/MIPI 디스플레이 및 카메라 인터페이스)를 지원하여 플러그 앤 플레이 방식으로 작동하며 스마트 교육, 개발, 임베디드 및 엣지 시스템 등 다양한 AI 응용에 빠르게 적용할 수 있습니다.

AI 가속/비디오 트랜스코딩 카드: 200TOPS로 높은 동시성 비디오 트랜스코딩 애플리케이션 지원

AI 가속/비디오 트랜스코딩 카드

ESWIN Computing은 비디오 클라우드 및 보안 운영 분야를 위해 AI 가속/비디오 트랜스코딩 카드를 출시했으며 5개의 옥타 코어 RISC-V 프로세서를 통합하여 최대 200TOPS의 컴퓨팅 성능을 지원합니다. 해당 제품은 10채널 가상화 기능을 지원하며 실시간 비디오 트랜스코딩 및 압축이 가능합니다. 보드에 5×32GB LPDDR5 메모리와 5×32GB SPI flash를 탑재해 AI 비디오 트랜스코딩, AI 추론 가속, 과학 연산 등 다양한 요구 사항을 충족합니다.

또한, ESWIN Computing은 프론트엔드 일반 네트워크 카메라의 스마트 업그레이드 솔루션인 Z530 AI Box, 스마트 팩토리 솔루션인 RISC-V 엣지 컴퓨팅 SoC SOM 코어 보드, 인터랙티브 화이트보드(IWB) 스마트 분석 솔루션인 산업용 컴퓨터 등 다양한 형태의 제품을 선보였으며 단말기부터 클라우드까지 포괄하는 임베디드 종합 솔루션을 포괄합니다.

RISC-V엣지 컴퓨팅 SoC SOM코어보드

ESWIN Computing은 보다 광범위한 분야로 RISC-V 아키텍처의 발전을 주도하고 있으며 글로벌 영향력을 가진 업계 파트너들과 협력하여 산업, 교통, 에너지, 교육 등 다양한 분야에서 RISC-V 제품 및 솔루션의 적용을 가속화하고 있습니다.