Company-ESWIN Computing

会社概要

当社は、エンボディード・インテリジェンスおよびクラウド・エッジ・インテリジェンスの分野に注力し、スマートデバイス、スマートホーム、スマートオフィス、車載、ロボット、産業用途向けの半導体およびソリューションを日本市場で提供しています。営業および技術サポートを通じて、日本の最先端アプリケーションを支える製品とサービスの提供を目指しています。

当社の親会社は、中国北京市に本社を置く北京奕斯偉計算技術股份有限公司（Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd.）です。同社は、RISC-Vアーキテクチャを基盤とした半導体およびソリューションプロバイダーとして、スマートデバイスやエンボディード・インテリジェンス分野向けの製品を開発しています。これらの製品は、自動車、ロボット、産業機器など幅広い分野で活用され、業界の革新と成長に貢献しています。また、中国国内および海外に広がる研究開発拠点や営業ネットワークを展開しており、当社もその一員として、日本市場における半導体事業を推進しています。当社は、グローバルなネットワークを活用し、高品質な半導体製品とシステムソリューションを日本のお客様に提供することで、価値あるサービスを実現します。

さらに、グローバルの各拠点と緊密に連携することで、日本市場における優れた製品とソリューションを提供し、未来志向の産業発展に貢献してまいります。

社長メッセージ

平素より当社をご支援いただいております皆さまに、心より御礼申し上げます。

当社は、世界のお客さまにインテリジェントなシステムレベルのソリューションを提供し、あらゆる産業における持続的な価値を創出するとともに、より良い未来の共創をめざします。私たちが掲げる会社スローガン「E-solution to Win！」には、最新技術と卓越したサービスを融合させ、お客様に“勝利”をもたらす最適解をお届けしたいという想いが込められています。

半導体は、そのサイズこそ小さいものの、スマートフォンや自動車、産業機器など、幅広い分野の中核を支え、「こんなことができるかもしれない」というワクワクした未来を実現する大きな可能性を秘めています。

AIやIoT、5Gなど新しいテクノロジーの登場により選択肢がいっそう増える一方、環境への配慮や高い信頼性を求める声も年々高まっています。

こうした時代の要請に応えるべく、当社は「E-solution to Win！」の理念を軸に、品質と安全性を大切にしながら、スピード感をもって最先端のイノベーションに挑戦してまいります。

今後もお客様と力を合わせ、一緒に新しいアイデアに挑戦し、「そんなことが可能なんだ！」と驚いていただけるようなソリューションを生み出していく所存です。

末永くご指導、ご鞭撻のほどお願い申し上げるとともに、当社が皆さまのビジネスに対して確かな価値を提供し続けられるよう、全力を尽くしてまいります。

社長執行役員綿田和浩